104年「中國材料科學學會年會」於今(20)日及明(21)日假高雄中鋼公司盛大舉行，這次材料學會年會由中鋼公司和中山大學共同承辦，吸引近千人參加，除了有840篇學術論文於會中發表之外，更有56個攤位展出廠商儀器設備，另中鋼也配合安排三個時段的廠區參觀導覽。

由於研發成果的產業化是目前國家科技重大發展方向，今年年會特別邀請中鋼公司執行副總經理王錫欽發表大會演講，談談「產學大聯盟－次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用」。另3D IC掀起半導體產業下個戰場，帶動半導體材料與封裝技術的革新，全球第一封測大廠日月光公司洪志斌資深副總亦於本次年會介紹「未來的半導體封裝」。

這次年會論壇於104年「中國材料科學學會年會」於今(20)日及明(21)日假高雄中鋼公司盛大舉行，這次材料學會年會由中鋼公司和中山大學共同承辦，吸引近千人參加，除了有840篇學術論文於會中發表之外，更有56個攤位展出廠商儀器設備，另中鋼也配合安排三個時段的廠區參觀導覽。

由於研發成果的產業化是目前國家科技重大發展方向，今年年會特別邀請中鋼公司執行副總經理王錫欽發表大會演講，談談「產學大聯盟－次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用」。另3D IC掀起半導體產業下個戰場，帶動半導體材料與封裝技術的革新，全球第一封測大廠日月光公司洪志斌資深副總亦於本次年會介紹「未來的半導體封裝」。

這次年會論壇於11月21日登場，主題包括目前在學術研究相當熱門的「2D材料」、近年新興的「高質化金屬材料」、在材料科學/奈米科技扮演關鍵角色的「電子顯微鏡及微結構」、在材料製程與設計相當重要的「合金相圖」，以及當今許多熱門應用領域的主角「功能性陶瓷」。各論壇皆邀請國內在此領域的代表性學者專家來發表他們最新的研究成果。特別的是，為了集合業界的力量為當今學習動機薄弱且對未來茫然的學子激發熱情與使命感，這次年會特別舉辦「學子產業展望論壇」，邀請長期關心學子發展的中鋼公司王錫欽執行副總、台積電公司陳超乾資深處長，談談產業之前景、未來技術發展、國際競爭力分析、台灣產業之因應，與對學子的建議。

這次材料年會，除中鋼公司及中山大學外，亦在中國材料科學學會、工業技術研究院、科技部工程司工程科技推展中心以及五十多位贊助廠商的幫助下，順利展開各項工作，為日後材料科技研究的合作奠下良好的基礎。（工商即時）

2015-11-20 18:27／中時電子報／林憲祥 高雄報導