由中鋼和中山大學共同承辦的104年「中國材料科學學會年會」今日在中鋼登場，為期兩天，吸引近千人參加，除了有840篇學術論文於會中發表之外，更有56個攤位，展出廠商儀器設備。

中鋼指出，由於研發成果的產業化是目前國家科技重大發展方向，今年年會特別邀請該公司執行副總經理王錫欽發表演講，暢談「產學大聯盟－次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用」。另3D IC掀起半導體產業下個戰場，帶動半導體材料與封裝技術的革新，全球第一封測大廠日月光公司資深副總洪志斌亦於年會中介紹「未來的半導體封裝」。

2015-11-20 17:51／經濟日報／記者吳秉鍇／即時報導