為促進國內半導體產業升級及提升國際競爭力，經濟部工業局「晶片系統產業發展計畫」與「設立半導體學院計畫」特別委託工研院電通所，針對半導體產業在職人才規劃技術與市場等相關課程，自六月起推出一系列短期在職進修班，並由政府補助二分之一學費；即日起接受報名。

該系列半導體短期在職進修班特別延請工研院STC、台大慶齡中心、博大公司、宏？眥簹鷛|、自強基金會、交通大學、中山大學等國內高水準教學單位及國際知名的Cadence和Synopsys等廠商共同開班授課，課程內容分為ＩＣ設計、製造、封裝、測試和ＥＤＡ工具實作等五大領域，包括Digital ID Design、晶片系統之設計合成與驗證方法、TFT-LCD、MPEG視訊相關技術、SOC設計、DSP晶片設計、PCB基板製程技術、數位電路測試、EDA工具人才培訓等。授課時數為六至三十小時，學員只需自費二分之一學費，且結訓後的學員資料將列入半導體學院人力資料庫，作為產業需求參考。

洽詢電話：（○二）二五一六七六○○轉一二三，查詢網址：www.idb-si.net

2003-06-30╱工商時報╱第38版╱電子工業專輯╱台北訊