你/妳可能還記得，在很久很久以前，也曾經窩在一個位於校園某角落的實驗室裡，整天抱著開發電路板認真做專題研究，只希望能快點完成論文拿到學位，成為一個真正的電子工程師…

今年是德州儀器(TI)慶祝數位訊號處理器(DSP)誕生三十周年，藉著這個機會我們獲邀採訪了在TI兩年一度的亞洲區DSP暨MCU應用競賽中贏得台灣區前三名的幾支優勝隊伍，看看這些未來的工程師們是如何發揮無窮創意，利用這顆已屆而立之年的元件「玩」出新花樣。

從台灣頭到台灣尾，這個系列報導的主角們分別來自台灣科技大學、交通大學、雲林科技大學以及中山大學；除了他們的得獎作品與研究成果分享，準工程師們也會聊聊他們對職業生涯的規劃與理想。請各位工程師前輩/學長姐為他們加油鼓勵吧！

在一般人的既定印象中，大多數優秀台灣工程師可能都是來自所謂「台、清、交、成」等幾所理工科系特別出名的大學；但其實這些年來，台灣多所科技大學也培育了大批傑出的工程師，而且由於這些科技大學特別注重實務能力的訓練，因此畢業生在職場上的表現絲毫不遜於所謂的「名校」同業，是推動台灣電子產業向前邁進的重要力量。

先前小編已經走訪過位於台北的台灣科技大學，為讀者們介紹該校電機工程系「智慧與監控系統實驗室」的成員們(參考連結)，本週的未來工程師主角是來自雲林科技大學(以下簡稱雲科大)電子工程系，在2012年TI亞洲區DSP暨MCU應用競賽以「利用數位訊號處理器設計與實現之高效能 2D轉3D Android 模組」獲得第一名的團隊，成員包括陳士興、甘家銘、方建平、陳炳鴻與鄭宜芳。

代表團隊接受訪問的陳士興表示，當初選擇以這個題目參賽，除了因為所屬實驗室原本就專長視訊處理技術領域研究，主要是著眼於3D立體影像顯示當紅，但支援3D顯示的終端設備如3D手機、3D電視等，因為是採用特殊的光柵面板，價格都偏高；而若是藉助將2D影像轉3D影像的軟體程式，則能讓採用一般面板的裝置也支援3D立體影像顯示。

過去實驗室所開發的2D轉3D演算法是在x86 桌上型PC平台上開發，在產生影像深度資訊時會產生龐大的運算量，無法移植到嵌入式平台；而團隊成員採用TI結合DSP與ARM核心的異質多核心處理器平台OMAP3530，以及針對嵌入式平台應用所開發的「快速演算法」，成功實現了將2D轉3D影像演算法移植到Android系統智慧型手機的參賽作品。

雲科大團隊依照OMAP3530平台具備之不同核心優點進行分工，ARM核心主要負責條件判斷，DSP核心則負責處理2D轉3D的運算；為了充分發揮DSP效能，團隊未採用TI提供的編譯器軟體工具，而以人工方式將程式碼將C語言轉譯為DSP組合語言(assembly)。

指導雲科大團隊的電子工程系教授蘇慶龍表示，鼓勵學生參加競賽的想法很單純，其一是科技大學最注重的就是實作能力的培養，學生在技術方面的競爭力其實不遜於台清交成等名校；再加上TI DSP平台是業界應用廣泛的解決方案，這樣的參賽經驗除了能建立學生的自信心，對他們未來職業生涯發展也會有所助益。

蘇慶龍也指出，除了競賽，雲科大平時對於學生團隊分工合作能力以及責任心的培養也十分注重；以他所指導的實驗室為例，是以學長姐帶學弟妹的模式傳承經驗，並依據成員不同的特質來分配工作，就是希望同學們未來進入真正的職場時，能迅速融入團隊且能獨立完成所負責的工作。此外雲科大也會將校內的研發成果申請專利，尋求與業界廠商合作的機會。

相信有不少讀者們也是畢業自科技大學的學長姐吧？為這些優秀的未來工程師們加油鼓勵吧！

2012-11-19╱電子工程專輯╱Judith Cheng