在三業四化的產業升級和轉型基調下，配合自由經濟示範區的啟動，經濟部加工出口區管理處昨（11）日針對國內IC封裝、綠能、光電、工具機、精密機械、和軟體研發等6大產業，規劃、形塑6大產業園區創新廊帶，以強化國內廠商全球化競爭力、與產業轉型創新能力。

由加工出口區管理處主辦，中華民國都市計劃學會執行的「產業園區創新廊帶整合計劃」，昨日在高雄國際會議中心舉行研討會，邀請行政院顧問曾參寶、經濟部參事高惠雪、經濟部工業局副局長連錦漳、高雄市政府都市發展局副局長王啟川、加工區電機電子工業同業公會理事長徐漢生、中山大學教授吳濟華、以及成功大學教授孔憲法等專家學者，與會討論。

主持會議的加工處長黃文谷強調，建構產業群聚創新基盤、研擬創新廊帶整合機制、規劃創新廊帶行動方案、及型塑產業園區創新廊帶等4大工作項目，是今年加工區的施政重頭戲，經過14場次的座談會與研討會，目前已初步掌握國內政策性重點產業廠商的政策、設施、人力與技術發展需求。

他說，未來將逐步化為實際行動，協助國內產業建構知識經濟創新能力，以軟實力活化製造硬實力，提升產業附加價值，推動國內產業園區創新廊帶跨域合作機會，延伸產業園區產業價值鏈國際化策略，吸引國內外廠商加碼投資。

中華民國都市計劃學會岳智裕博士表示，台商投資大陸於2010年出現高峰之後，去年開始停滯、下滑，並且加速資金回流台灣，在這個時間關鍵因素之下，如何能夠讓既有、分佈在全台各地的科學園區、科技園區、加工出口區、以及工業區的產業群聚，能夠進一步串接，攸關國內產業轉型、以及國際市場的競爭力。

因此，先針對國內IC封裝、綠能、光電、工具機、精密機械、和軟體研發等6大產業，目前在全國各地的分佈做盤點，進而將產業聚落的階段，提升到廊帶，再根據高創新、中創新、低創新、以及高群聚、中群聚、和低群聚等不同特性，清楚定位6大產業創新園區的型態，包括策略前瞻型、主力發展型、創新潛能型、既有群聚型、激勵再生型、以及轉型更新型。

2013-11-12╱工商時報╱第A16版╱地方要聞╱記者顏瑞田