台灣電子檢驗中心將於12月26日於台灣大學博理館101演講廳舉辦積體電路與封裝電磁相容技術研討會，邀請來自日月光半導體、奇景光電、國家晶片系統設計中心、清華大學及中山大學專家，分享最熱門之技術議題，期能藉由活動研討分享此領域未來趨勢及知識交流，並帶動台灣相關科技產業技術提昇。

因應電子產品功能在高資料傳輸速度的需求下，其封裝與模組常被要求輕薄短小，降低功耗，使得積體電路與封裝衍生的電磁輻射及電磁相容更顯重要。為此，IEEE EMC台北支會及財團法人台灣電子檢驗中心共同規劃此次技術交流會，探討積體電路封裝整合設計、電磁干擾、電磁耐受、靜電防護，共模輻射闡述其關鍵技術與應用。

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2013-12-18╱工商時報╱第C4版╱基金投資／產業動態╱台北訊