IEEE EMC台北支會102年度第4季技術交流會－「積體電路與封裝電磁相容技術」研討會於日前舉行。

此次技術交流會由IEEE EMC台北支會及財團法人台灣電子檢驗中心共同主辦，並由台大慶齡工業研究中心、台灣電磁產學聯盟、台大電信研究中心、台大電信所共同協辦。

其目的在於邀集台灣學術界的教授以及產業界的專家們，來分享此領域未來趨勢及知識交流。

研討主題包括：積體電路與封裝前瞻之電磁相容／電磁干擾整合設計和分析、標準內容和發展、檢測技術和對策、與靜電防護技術等，闡述其關鍵與應用。

開幕式率先由前EMC台北支會主席彭松村教授、財團法人台灣電子檢驗中心林育堯副執行長、EMC台北支會主席吳宗霖教授為大會揭開序幕。

5位專題演講者分別邀請到日月光半導體王陳肇博士、奇景光電郭維德博士、國家晶片系統設計中心張大強組長、清華大學電機工程系徐碩鴻教授及中山大學電機系洪子聖教授進行精闢的演講。

與會者來自包括台積電、華碩、鴻海、IBM、INTEL等38家國內外知名大廠之主管及工程師。

學術界則包括台大、清華、中山、北科大、大葉、逢甲等超過15所國內外大學教授及學生，共計超過170位相關技術領域專家及學者參與並獲熱烈迴響。

展望未來，IEEE EMC台北支會技術委員會主席林丁丙教授表示，希望持續透過每季研討會技術交流，扮演EMC／EMI／SI／PI的技術交流平台，分享此領域未來趨勢及知識，帶動並促進台灣相關科技產業技術提昇。

2014-01-07╱工商時報╱第C4版╱基金投資／資訊電子╱簡立宗